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      刻蝕工藝
      干法刻蝕工藝
      深硅刻蝕(深寬比高于35:1)
      金屬刻蝕(Au、Ti)
      Poly Si刻蝕
      SiO2刻蝕
      SiN刻蝕
      Si犧牲層釋放(氣相XeF2
      濕法腐蝕工藝
      晶圓清洗(RCA標準清洗)
      光刻膠去除(硫酸、去膠液)
      金屬腐蝕(Au、Cr、Al、Ni、TiN)
      SiO2腐蝕
      SiN腐蝕
      厚金屬剝離
      KOH/TMAH腐蝕臺階
      KOH/TMAH硅片減薄

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