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刻蝕工藝
干法刻蝕工藝
深硅刻蝕（深寬比高于35:1）
金屬刻蝕（Au、Ti）
Poly Si刻蝕
SiO
2
刻蝕
SiN刻蝕
Si犧牲層釋放（氣相XeF
2
）
濕法腐蝕工藝
晶圓清洗（RCA標準清洗）
光刻膠去除（硫酸、去膠液）
金屬腐蝕（Au、Cr、Al、Ni、TiN）
SiO
2
腐蝕
SiN腐蝕
厚金屬剝離
KOH/TMAH腐蝕臺階
KOH/TMAH硅片減薄
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